配备双方向投射光系统技术，能完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题，使锡膏三维检测精度更高；同时配备了5M像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富；操作系统按使用者级别最优化的界面结构来强化易操作性，同时提高了检测结果确认及处理功能，操作员可迅速地处理数据，利用实际图片的不良信息界面让操作员不需与实际板子比较就可容易地确认不良。是高速、高精度生产线的理想选择！

机器特性

专业镜头式设计的光源，使图像更加均匀、细腻，大大提高检测的稳定性。

独家设计的双方向提射光系统技术，使测量的精度更高、测量范围更大，完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题。

编程调试更简易化，导入Gerber作为标准数据，可在10分钟内投入测试。

具有3维补偿功能， 利用多周期测量技术的Z-Tracking功能，测量针对基准面发生的扳弯差异实时补偿。

测试参数大大减少，可轻松解决白线干扰问题。

基于准确的3维测量数据，操作员可在短期内优化整个工程。